CG-O174 3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷
結構式:
對應牌號:
通用化學
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道康寧
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信越
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德固賽
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中科院
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A-174
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Z-6030
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KBM-503
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MEMO
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KH-570
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技術指標
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牌號:
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CG- O174
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化學名稱:
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3 -( 甲基丙烯酰氧 ) 丙基三甲氧基硅烷
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CAS 號:
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2530-85-0
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EINECS 號:
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219-785-8
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分子式:
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C10H20O5Si
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外觀:
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無色透明液體
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密度 (ρ20, g/cm3) :
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1.0550 ± 0.0050
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折光度 (n25D) :
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1.4205 ± 0.0050
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含量
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9 9 %
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Cl-
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≤ 3ppm
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用途:
1. 本品可提高玻纖增強的和含無機填料的熱固性和熱塑性樹脂的機械和電氣性能,特別是那些通過活性游離基極力反應固化的熱固性樹脂和無機填充的熱塑性樹脂。
2. 本品可顯著提高填充白炭黑、玻纖、玻璃微珠、硅酸鹽、金屬粉末和金屬氧化物、金屬氫氧化物的不飽和聚酯復合材料的干、濕態機械強度和電氣性能。
3. 本品可與醋酸乙烯、丙烯酸酯貨甲基丙烯酸酯單體共聚,合成可室溫交聯固化的硅烷改性聚合物,該類聚合物廣泛應用于涂料、膠粘劑和密封膠中,提供優異的粘接力和耐久性。
包裝:
210L 鐵桶: 200kg/ 桶
1000L IBC 桶 : 1000kg/ 桶
硅烷偶聯劑kh570的詳細資料
KH-570硅烷偶聯劑,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一種有機官能團硅烷偶聯劑,對于提高玻纖增強和含無機填料的熱固性樹脂能提高它們的機械電氣性能,特別是通過活性游離基反應固化(如不飽和聚酯,聚氨酯和丙烯酸酯)的熱塑性樹脂的填充,包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯。
特征和用途
KH-570硅烷偶聯劑的用途:
(1)當復合材料用經過與聚酯相容的表面處理劑處理過的玻纖時,能顯著提高復合材料的強度,這種表面處理劑通常包括硅烷偶聯劑、成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑。
(2)此產品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復合材料的干濕態機械強度。
(3)此產品提高許多無機填料填充復合材料的濕態電氣性能。例如:交聯聚乙烯和聚氯乙烯。
(4)此產品可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體共聚合成可室溫交聯固化的。這些硅烷團化聚合物廣泛應用于涂料、膠粘劑和密封膠中。提供優異的粘接力和耐久力。
溶解性:
可溶于芳香族和醇類、酮類等多數脂肪族溶劑,微溶于水,但會水解,水解物不穩定。產品概述:
硅烷偶聯劑KH-570是一種用途廣泛的環氧基硅烷,它的分子結構中有一個環氧基官能團和三個可水解的甲氧基,這種雙重反應活性使得它們可以通過與無機材料(玻璃、金屬、填料)和有機聚合物(熱固性樹脂、塑料、彈性體)的雙向化學反應而提高兩者之間的結合、粘接和相容程度,進而提高樹脂基復合材料的力學性能或提高樹脂涂層的粘接強度和耐水性等性能。在不同的應用中,它可用作偶聯劑、附著力促進劑、固化劑、顏填料的表面改性劑等。
硅烷偶聯劑KH-570是三甲氧基硅烷,其水解速度明顯快于三乙氧基硅烷,可提供更快的反應和固化速度,但其水解反應的副反應物是甲醇,環保性稍差。
反應特性:
在有水存在的條件下,硅烷偶聯劑KH-570的烷氧基會水解生成活潑的硅羥基,與此同時釋放出水解反應副產物甲醇。此硅羥基會與各種無機材料(底材或顏填料)表面的羥基進行縮合反應而形成化學鍵合,而它的環氧基可在受熱或酸、堿催化劑的作用下發生環氧開環反應而與合適的聚合物(含伯氨基、羥基、羧基、環氧基、酸酐等)發生化學反應,通過上述的雙向反應本產品實現了對無機填料(或基材)與有機聚合物材料之間的偶合、連接。
硅烷偶聯劑KH-570的水解需要用有機酸(如甲酸、乙酸等)作為催化劑,具體是將將水的pH值調到4左右,再加入硅烷攪拌一段時間(至少15分鐘以上)直至硅烷完全溶解,溶液澄清透明。它的水解物不穩定,建議在24小時以內用完,溶液發霧就說明硅烷已部分自聚形成了硅烷的聚合體(硅酮)而失效。
適宜于本產品的無機材質包括玻璃、玻璃纖維、玻璃棉、礦物棉、云母、石英等硅質材料和氫氧化鋁、氫氧化鎂、高嶺土、滑石粉、鋼鐵、鋅、鋁等金屬及其氧化物,但對碳酸鈣、石墨、碳黑、硫酸鋇等表面不含有羥基的填料基本沒有效果。
本產品適宜的聚合物包括(但不限于)酚醛、環氧、脲醛、聚氨酯、丙烯酸、聚酯、硅酮、聚硫、PVAC等樹脂和尼龍、PBT、PET等塑料。
用途與功效:
1、硅烷偶聯劑KH-570主要用于不飽和聚酯及三元乙丙橡膠、聚苯乙烯、ABS中;也可用于聚氨酯、聚丁二烯及過氧化物交聯的聚乙烯中。主要制品有聚酯增強材料,三元乙丙電纜等。硅烷偶聯劑改性二水石膏粉作為人造大理石填料不但可以增強板材的彎曲強度,而且能很大程度上降低人造大理石的生產成本。
2、 玻璃纖維浸潤劑處理玻璃纖維,其配方一般含有成膜劑、潤滑劑、抗靜電劑、偶聯劑、水等組份,偶聯劑濃度為0.3%-0.6%。
3、 硅烷偶聯劑KH-570用于電線電纜中,可明顯改善機械性能以及濕態電氣性能。用硅烷偶聯劑KH-570處理陶土填充過氧化物交聯的EPM或EPDM體系改善了消耗因子及比電感容抗。在相同量的情況下,硅烷偶聯劑KH-570的效果是乙烯基硅烷的2.5倍。
4、KH-570作為一種偶聯劑可以提高游離基固化樹脂如聚酯等與無機表面包括玻璃纖維、粘土、石英、其他硅土材料等的粘合力,提高復合材料的干/濕抗彎抗壓強度,尤其濕強度可以提高約 100%。此產品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復合材料的干濕態機械強度。例如:交聯聚乙烯和聚氯乙烯。
5、硅烷偶聯劑KH-570可用丙烯酸樹脂、聚酯類粘結劑,以提高對無機材料的粘結力,增加抗水性,降低固化溫度。用作礦物增強聚酯樹脂中的添加劑使用時,此硅烷偶聯劑可以改善復合材料的特性,就像用硅烷處理過的礦物增強的復合材料一樣。硅烷偶聯劑KH-570還可以提高許多涂層(聚氨酯、環氧、酚醛樹脂等等)對玻璃和金屬表面的粘合力。
KH-570作用于SIO2表面改性的原理
納米 SiO2 是目前世界上大規模工業化生產的產量最高的一種納米粉體材料,具有特殊的光學性能、光催化特性、填充特性和流變特性,廣泛應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠黏劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領域。但是,和所有超細粉體存在的問題相似,納米SiO2 表面極性強、表面能高,處于熱力學非穩定狀態,極易發生粒子團聚,在使用時影響納米微粒所具有的功能。由于納米SiO2 表面易與空氣中的水分子作用而帶有羥基,表現出很強的親水疏油性,在有機介質中難以均勻分散,難以與基料很好結合,易造成界面缺陷,導致材料性能下降,使納米材料的優越性能得不到應有的發揮。
表面改性是解決以上問題的有效方法之一。改性劑的選擇直接影響到改性效果,目前采用表面活性劑、偶聯劑對納米SiO2 進行表面改性研究的報道很多。采用硬脂酸鈉和十二烷基磺酸鈉兩種陰離子表面活性劑在水溶液中分別對納米SiO2 進行表面改性,其中Ba2+預活化與十二烷基磺酸鈉改性聯用的效果較好。采用硅烷偶聯劑KH-570改性納米SiO2,分別分散在水和無水乙醇不同體積比例混合的溶液中進行表面改性,對比發現無水乙醇和水體積比例為3︰1 的溶液中納米SiO2 的表面改性效果最好。
未改性納米SiO2 在無水乙醇中的團聚體尺寸較大,并且有大塊的堆積現象。這是因為未改性的納米SiO2 表面與水分子作用而帶有的羥基(—OH),在無水乙醇中相互作用,以化學鍵或者氫鍵相結合,極易團聚。經KH-570改性后的納米SiO2 相比改性前團聚體明顯減小。這是由于硅烷偶聯劑KH-570的水解基團與顆粒表面的羥基發生化學鍵合或物理吸附,在粒子表面形成有機吸附層,從而使改性后納米SiO2 能夠較好分散在有機介質中,有效改善其團聚現象。
改性前納米SiO2團聚體直徑集中于200~300 nm。改性前納米SiO2不同粒徑的團聚體中,直徑在200~600 nm的團聚體占總體積的絕大多數。經硅烷偶聯劑KH-570改性后,團聚體直徑分布曲線明顯變窄,主要集中在70~100 nm,占總數的一半以上,直徑在20~70 nm的團聚體占總體積的多數。說明經硅烷偶聯劑KH-570改性后的納米SiO2在有機溶劑乙醇中的分散情況大大改善,分散穩定性提高。
經過添加硅烷偶聯劑KH-570,SiO2 溶膠的Zeta 電位明顯增大。根據膠體的電化學性質,溶膠粒子的靜電斥力作用可以減小它們之間相互碰撞的頻率,使聚結的機會大大降低,從而提高相對穩定性。Zeta 電位反映了納米SiO2 顆粒在溶膠中吸附帶電量的大小,可知KH-570改性后納米SiO2 在溶膠中的帶電量較改性前大大提高,則納米SiO2 粒子間的靜電斥力作用會隨其帶電量的增大而增大,從而其分散穩定性會顯著提高。改性后納米SiO2 顆粒的分散性提高很大程度得益于表面靜電斥力的增加。
使用硅烷偶聯劑KH-570在無水乙醇和水體積比為3︰1 的混合溶液中對納米SiO2 進行表面改性,可以使改性劑有效的包覆粉體表面,改性后的納米SiO2粉體在有機溶劑乙醇中的分散穩定性得到有效提高,可以使其在有機物質的添加使用中更好發揮作用。
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